Hovorí sa, že kľúčom je nový filmový materiál nazývaný nevodivý film (NCF). Je vyrobený z látok na epoxidovej báze a redukčného činidla, s hrúbkou od 10 do 20 mikrometrov. Pôsobí ako vynikajúci spojovací materiál, ktorý umožňuje nový proces balenia polovodičových čipov, ktorý redukuje deväťkrokový postup na tri.