Ei spun că cheia este un nou material de film numit film non-conductiv (NCF). Este realizat din substanțe pe bază de epoxi și un agent reducător, cu o grosime cuprinsă între 10 și 20 de micrometri. Acționează ca un material de lipire superior, ceea ce permite un nou proces de ambalare a chipleturilor semiconductoare care reduce o procedură în nouă etape la trei.